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深度金选第三代半导体材料崛起!天岳先进为何却不断亏钱?毛利率曾崩跌到-2343%!与国际一流的差距究竟多大?

我国在第一代、第二代半导体材料上落后多年,后发劣势的包袱沉重,很难追赶上国际先进水平。

但在以碳化硅为代表的第三代半导体领域,变化天翻地覆,我国的研究设计和工艺技术一直紧跟世界前沿,差距加速缩小,与国际先进水平逐渐相差无几,成为半导体行业最有希望实现弯道超车的赛道,业内谁是最亮的仔呢?

天岳先进无疑是其中的标杆性企业,代表了我国第三代半导体的最高水平,而且背后还有华为的资本加持,但是尽管前途一片光明,当下的道路却崎岖不平。1月31日天岳先进发布业绩预告,2022年度实现营业收入预计4.15亿元至4.3亿元,同比减少12.93%至15.97%,归属于上市公司股东的净利润为-1.55亿元至-1.85亿元。

由此来看,天岳先进经营性收入不断收缩,“造血”能力堪忧,盈利能力面临冲击。与此同时,天岳先进还存在着过度依赖大客户、大尺寸碳化硅衬底研发落后等经营问题和技术问题。那么天岳先进能否破除困局,承载第三代半导体追赶超越的的梦想?

天岳先进在预告里已经披露了大额的亏损范围,2022年度归属于上市公司股东的净利润为-1.55亿元至-1.85亿元。令人不解的是,作为重要赛道里技术领先的稀缺公司,为何赚钱能力如此低下甚至陷入亏损漩涡?

从市场规模来看,碳化硅晶片主要制成器件包括射频和功率器件,Yole预计2025年碳化硅射频器件全球市场规模可达250亿美元,2018至2025年GAGR为8%;2023年碳化硅功率器件全球市场规模可达14亿美元,2017年至2023年CAGR为29%。也就是说,天岳先进所处市场前景广阔,而且市占率不低,但为何会出现营收滑坡、亏损累累的现象?

目前,天岳先进主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。具备半绝缘型碳化硅衬底生产能力的国外同行业公司主要有CREE公司及II-VI公司。中信证券600030)研究部调研,2020年天岳先进以30%的市场占有率排名全球第三、国内第一。下游碳化硅器件市场中,意法半导体占据最大市场份额达 40%,其次为CREE和罗姆,分别占据15%和14%的市场份额。

在高手如林的碳化硅领域,即使面对实力强悍的国际一流厂商,天岳先进在市场版图巩固和拓展上也表现不俗,归根结底,还是依靠产品技术创新能力提升公司在国内外市场中的竞争力。截至 2021 年 12 月 31 日,天岳先进及下属子公司累计获得境内发明专利授权 98 项,实用新型专利授权 312 项,获得日本发明专利 1 项,中国台湾地区发明专利 4 项。作为耗费研发巨资后的产出结果,专利技术一方面打造了竞争护城河,一方面也在消耗着公司的利润和现金流,尤其是在天岳先进自我造血能力不足的背景下,更加雪上加霜。

技术创新就像一把双刃剑,助力天岳先进争夺市场的同时,研发、股权激励的巨额开支也在吞噬净利润,这也是具备稀缺要素的天岳先进身处重要赛道,却在不断亏钱的原因之一。2021年天岳先进研发投入占营业收入的比例为14.93%,研发费用 7373.61 万元,同比增加 62.05%。主要系公司持续聚焦碳化硅衬底领域,加强重点产品创新研发与技术投入。

2021年,天岳先进归属于母公司所有者的净利润为 8995.15 万元,已实现盈利。公司合并口径累计未分配利润为-7597.24 万元。天岳先进研发投入较上年同期有较大增长,从而导致归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降 42.82%。

祸不单行,除了常态性的研发蚕食净利润之外,天岳先进受稼动率滑坡、补助减少、成本增加等因素综合影响,刚刚扭亏为盈的利润骤然崩塌。天岳先进表示,2022年产品结构调整过程中,因产线、设备调整等导致临时性产能下滑;薪酬支出大幅上升;政府补助有所减少也是2022年公司业绩不佳的主要原因。事实上天岳先进2022年业绩不佳年中报已有预兆。营收、净利润、扣非净利润等财务指标同比增长全为负数。

目前,天岳先进还面临大客户依赖症较为严重的困扰,并由此造成应收账款规高企、资产周转效率下降的问题。从招股书获悉2018年至2020年及2021年上半年,天岳先进前五大客户的收入占营业收入的比例分别为80.15%、82.94%、89.45%和91.68%,客户集中度较高,而且形势日益严峻。

客户B对天岳先进的采购数量增加较快。2018年到2021年6月公司对客户B的销售收入占比分别为1.11%、6.08%、33.32%、49.31%,且客户B成为公司关联方后,交易金额及占比增加显著。

招股书表示,客户B属于通讯行业对天岳先进产品的采购的增加,主要受中美贸易摩擦对全球产业链的影响、产品性能优势满足半绝缘型碳化硅衬底强劲的进口替代需求、以及半导体行业发展推动碳化硅衬底在下游应用领域需求的持续增长等多方面因素叠加的结果。

上市之后“大客户依赖症”现象并没有所改观。在2021客户B依然占天岳先进年度销售总额40.73%,稳居第一位,且存在关联关系,前五大客户合计占比近九成,大客户依赖状况明显。

客户集中度畸高的一大隐患,就是随着应收账款高企极易出现坏账飙高。2021年天岳先进应收账款规模和应收票据总体上有所增加,公司应收账款净额为 5778.75 万元,应收票据(包含应收款项融资)余额为 1.09亿元。

另外,过度依赖大客户,天岳先进或将在产品议价方面面临不利的谈判形势,毛利率的走低充分暴露出弊端。自2022年1季度以来。天岳先进销售毛利率和资产收益率连续三个季度为负,毛利率最低时甚至崩跌到负值-23.43%的水平,已经丧失基本盈利能力。

衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一,也是降低下游芯片制备成本的重要途径。导电型碳化硅衬底以 6 英寸为主,8 英寸衬底开始发展;半绝缘碳化硅衬底以 4 英寸为主,目前逐渐向 6 英寸衬底发展。

6 英寸衬底面积为 4 英寸衬底的 2.25 倍,相同的晶体制备时间内衬底面积的倍数提升带来衬底成本的大幅降低,与此同时,单片衬底上制备的芯片数量随着衬底尺寸增大而增多, 单位芯片的成本也即随之降低。

目前国内主要以4英寸碳化硅衬底为主,部分企业虽已在6英寸领域取得突破,但良率仍与国外先进公司存在差距;国际一线英寸为主,多家厂商已实现了6英寸碳化硅衬底的稳定供应。

国际企业方面,Wolfspeed、罗姆、II-VI均在2015年就已展示了8英寸碳化硅衬底,其中Wolfspeed还在2019年5月宣布投入10亿美元(约64.6亿人民币)建设新工厂,并在今年4月开始生产8英寸碳化硅等产品;英飞凌在2020年9月宣布其8英寸 SiC晶圆生产线已经建成;罗姆旗下SiCrystal公司预计2023年左右开始量产8英寸衬底、2025年量产8英寸SiC器件。

由此可见,国际企业对于8英寸碳化硅衬底的量产已提上日程,相较之下,天岳先进则仍处于8英寸碳化硅衬底的研发阶。